目前为止，我们已经讨论过基于串联电阻，负载电容和谐振频率选择一个晶振。这就足够了吗？当然，这不全面。我们曾经发现2个晶振，它们有相同的 Rm, CL, and 中心频率，唯一不同的是它们的封装尺寸，一个是2.0*1.6，一个是3.2*2.5。这个会影响性能？还是仅仅会是占板子面积大小的问题？如果你记得前面发的这系列内容，晶振的起振时间（startup time）大概是7-15t， Cm 是石英晶体的动态电容。电容尺寸越小，这个电容值就越小，动态电感就越高。因此，即使 CL 和Rm 相同，随着晶振的尺寸的减小，起振时间就会增加。在CC2540数据手册中，工程设计参考的起振时间是250us。晶振不同，起振时间就不同。对于一个周期性的应用（for the duty cycled applications），晶振的起振时间慢意味着电量消耗高，因为器件睡眠时间短。如果晶振在板子上占的面积很重要，那可以在最小板子尺寸和电量 消耗之间权衡一下。在CC253x和CC254x选择指导中，有四种不同尺寸的晶振。在手册中的提供的动态电容和电感的值仅供参考，不一定准确，具体的从晶振供应商那获得。如果晶振的起振时间在你的设计中很重要，当选择你的晶振时，要注意文中提到的这些参数。